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三星GalaxyS23曝光 首批搭載高通驍龍8Gen2旗艦處理器

來源:快科技

3月26日消息,據(jù)Phone Arena爆料,三星下一代Galaxy S系列旗艦命名為Galaxy S23,這將是2023年安卓陣營(yíng)年度機(jī)皇。

據(jù)爆料,三星Galaxy S23代號(hào)為Project Diamond,首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,這顆處理器是高通2023年大規(guī)模商用的產(chǎn)品。

目前高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,它將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。

據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

除了集成驍龍X70,驍龍8 Gen2還將會(huì)交由臺(tái)積電代工,其功耗表現(xiàn)令人期待。

屏幕方面,目前三星在Galaxy Z Fold3上應(yīng)用了屏下攝像頭技術(shù),最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案,不排除三星在Galaxy S23上使用屏下攝像頭技術(shù)的可能。

該機(jī)將會(huì)在2023年上半年登場(chǎng)。

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